마이크로전자 분야: 반도체 부품, 마이크로전자소자, 메모리 템플릿 등.
문화재 보호분야: 석조물, 청동기, 유리공예품, 유화, 벽화 등
연마 세척: 고무 금형, 복합 금형, 금속 금형 등
표면처리 : 친수처리, 표면조화, 용접전·후 용접처리 등
페인트 및 녹 제거: 항공기, 선박, 무기 및 장비, 교량, 금속 압력 용기, 금속 파이프 등; 항공기 부품, 전기 제품 부품 등;
기타: 도시 그래피티, 인쇄 롤러, 건물 외벽, 핵 산업 등.
마이크로전자 분야: 반도체 부품, 마이크로전자소자, 메모리 템플릿 등.
문화재 보호분야: 석조물, 청동기, 유리공예품, 유화, 벽화 등
연마 세척: 고무 금형, 복합 금형, 금속 금형 등
표면처리 : 친수처리, 표면조화, 용접전·후 용접처리 등
페인트 및 녹 제거: 항공기, 선박, 무기 및 장비, 교량, 금속 압력 용기, 금속 파이프 등; 항공기 부품, 전기 제품 부품 등;
기타: 도시 그래피티, 인쇄 롤러, 건물 외벽, 핵 산업 등.