반도체 레이저 세척 기

반도체 레이저 세척 장비는 제품의 표면을 가공할 때 열 효과를 생성하지 않으며 기판을 손상시키지 않으며 재료 자체의 상태를 변화시키지 않습니다.

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설명

제품 소개

반도체 레이저 세정 장비는 주로 웨이퍼 생산의 흑연 세척, PVD 코팅 클리닝 등 반도체 산업 공정에서 고부가가치 핵심 부품의 세척 및 유지보수를 위해 부품을 신제품으로 복원하거나 신제품의 청결도, 표면 거칠기, 임피던스 값 등에 가깝습니다.

반도체 레이저 세정기계는 펄스 폭을 조절할 수 있는 최신 펄스 섬유 레이저를 채택하고, 열영향 영역이 작고, 레이저 주파수가 높으며, 정밀 세척 장비가 정밀 금형, 자동차 타이어 금형, 스탬핑 금형, 사출 몰드, 탄소 섬유 제품, 항공 우주 정밀 부품의 고수준 표면 처리와 완벽하게 일치할 수 있도록, 자동차 엔진, 실린더, 자동차 바퀴 및 기타 자동차 부품, 정밀 구동 샤프트 및 흑연 및 기타 반도체 재료 ...

반도체 레이저 세척 장비는 제품의 표면을 가공할 때 열 효과를 생성하지 않으며 기판을 손상시키지 않으며 재료 자체의 상태를 변화시키지 않습니다. 그것은 높은 표면 요구 사항을 가진 점점 더 많은 산업에 의해 사용됩니다.

기능

1. 가공 중 열 효과 없이 정밀 한 청소;

2. 비접촉 청소, 내부 스트레스 및 변형 없음;

3. 더 높은 표면 품질 요구 사항을 충족 할 수있는 정밀 청소;

4. 화학 세제가 필요하지 않으며 소모품이 없습니다.

5. 기판에 손상이 없으며 재료 자체의 상태를 변경하지 않습니다.

6. 유연한 작업 및 이동식 통합 설계;

7. 환경 보호 및 무공해.

해당 재료 및 산업

1. 정밀 금형 표면 청소;

2. 흑연 등 반도체 재료의 세척;

3. 정밀 기계 부품의 표면 청소;

4. 높은 표면 거칠기 및 효과 요구 사항 제품 청소;

5. 자동 타이어 금형, 엔진, 실린더, 자동차 바퀴 청소;

사양(참조용으로만)

레이저 파워	200W	300W
레이저 파장	1064nm
펄스 너비(ns)	90-130
펄스 반복 주파수(KHZ)	10-50
최대 단일 펄스 에너지(MJ)	10	12.5
레이저 소스 유형	섬유 레이저 소스
작업 습도	<>
작업 온도	5-40°C
전원 공급 장치	1PH / 220V±10 % / 50-60HZ / 20A
전력 소비	2.3 KW	3.5 KW
크기	1080 x 710 x 1170mm
순중량	210KG
냉각 방법	물 냉각
레이저 타입	맥박
광섬유 케이블의 길이(m)	5 (옵션)

응용 프로그램 필드 사진

5.7_f

기존의 청정 방법과 비교

코미전	레이저 세척	화학 적 세척	기계 연삭	드라이 아이스 클리닝
청소메서드	비접촉 청소	접촉 청소	연마 접점 세척	비접촉 청소
기본 물질에 대한 해	없음	예	예	없음
클린린g 효율성	높다	낮다	낮다	중간.
소모품	힘	화학 세제	연마 제지, 그라인더, 연마석	드라이아이스
청소결과	아주 좋은, 아주 명확	중간, 고르지 않은	중간, 고르지 않은	좋은, 고르지 않은
정밀깨끗이보내고	정확도 제어 가능. 고정밀	제어 할 수없는 낮은 정밀도.	제어할 수 없는 중간 정밀도.	제어 할 수없는, 가난한 정밀도.
안전/환경	오염 없음	화학 오염	먼지 오염	오염 없음
수술	작동하기 쉽고 휴대용 또는 자동화 옵션.	복잡한 프로세스, 운영자의 높은 기술적 요구. 오염 방지 조치가 필요합니다.	더 많은 시간과 인력이 필요합니다. 오염 방지 조치가 필요합니다.	작동하기 쉽고 휴대가 간편하거나 자동.
투자	기계에 대한 높은 투자. 그러나 소모품, 낮은 유지 보수 비용 없음	기계에 대한 낮은 투자. 그러나 비싼 소모품	기계에 대한 중간 투자. 높은 인건비.	기계에 대한 중간 투자. 높은 소모품 비용.